北京时间4日凌晨，美国高通公司在骁龙技术峰会上发布了面向明年旗舰市场的骁龙8655G移动平台。该平台搭配X55外挂基带使用，支持独立及非独立组网、Sub-6GHz及毫米波，并集成AI引擎，计算能力是上一代产品的两倍。

高通总裁安蒙表示，2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部，2025年全球5G连接数预计达到28亿。小米、OPPO均在峰会上表示，下一代旗舰机将搭载骁龙865。小米还表示明年将推出10款以上5G手机，高中端全覆盖。

此前华为已发布自研的麒麟芯片，全球几大手机厂商至此均具备了量产5G手机的现实条件，正处于紧张的备货期。明年随着5G手机售价快速下探，以及5G基站建设的推进，5G手机将加速普及，带动产业链业绩集中释放。

相关上市公司：

顺络电子(25.57+1.59%,诊股)：对01005小型电感进行了扩产，预计进入5G时代后，手机单机的电感价值将较4G时代增加30%左右;

鹏鼎控股(53.71+4.03%,诊股)：苹果公司SLP板的主力供应商，随着5G手机对内部空间集成度诉求不断提升，SLP的应用有望不断拓展;

信维通信(43.22+9.33%,诊股)：在5G天线系统、射频前端方面保持高研发投入，终端天线有望在5G时代迎来量价齐升。

5G概念股票有哪些?

一、通信基站

建5G网络首先得搞基站，所以未来5G技术商用，通信基站是最先受益的板块，目前通信基站相关概念股有高斯贝尔、新雷能、京泉华、亚光科技、铭普光磁、海特高新、南京熊猫、意华股份、贝通信、通宇通讯、春兴精工、沪电股份、剑桥科技。

二、射频天线

射频天线是发射和接受信号的，相关概念股如下：移动终端龙头股信维通信、通宇通讯、盛路通信、硕贝德、立讯精密、大富科技、飞荣达、东山精密、世嘉科技、风华高科、春兴精工。

三、印刷电路板

印刷电路板，也就是PCB，它是所有电子设备离不开的，相关概念股：PCB龙头深南电路、景旺电子、沪电股份、超声电子、依顿电子、兴森科技、崇达基数、世运电路、博敏电子、超华科技。

四、主设备商

主设备商板块投入占5G建设的30%-40%，这是最受益的板块，国内龙头有华为(未上市)、中兴通讯、烽火通信、紫光股份、科信基数、星网锐捷。